證通電子產業園二期主體工程封頂儀式圓滿舉行
2016年5月12日,上午9點58分,證通電子特邀嘉賓以及公司各部門代表到達產業園二期項目現場,見證這激動人心的一刻。 證通電子集團董事長曾勝強在致辭中分享證通電子產業園發展關鍵數據,從2007年4月25日,公司通過多輪競拍,最終正式取得本宗土地使用權,產業園土地面積32496.03㎡。2008年7月28日一期工程正式破土動工,建筑面積8萬7千平米,2010年5月14日正式喬遷入園,2015年8月18日二期工程正式開工。2016年5月12日,我們在這里舉行封頂儀式,目前主體竣工,整個工程竣工驗收預計在今年國慶節前后。證通電子產業園二期是公司發展的重要根基,也是全體證通人的期待。在這片園區上,會成為證通電子互聯網大數據的總部,以多樣化的產品組合和領先的IDC大數據支撐運營能力,支撐客戶實現在金融、電信、政府、電力、教育以及互聯網金融、電商等行業中的柔性定制化方案,給客戶創造...